關于第三屆軟機器與力學國際研討會會議通知

會議時間：2017年6月3日周六（上午8:30開始）

會議地點：浙江大學玉泉校區邵科館211室

此次研討會邀請了包括來自哈佛大學、Iowa State University、The City College of New York、新加坡國立大學、清華大學、西安交通大學等多位知名學者做主題報告，歡迎大家參加！

附會議日程安排表：